Milano, 4 Luglio 2007 – Cibus Tec, la più autorevole manifestazione dedicata alle tecnologie per l’evoluzione del mondo alimentare, apre quest’anno con un’agenda ricca di
novità, prestigiosi congressi e nuove aree tematiche che la posizionano sempre di più come il punto di riferimento europeo nella tecnologia per la filiera del food processing e
del packaging.

Circa 1000 gli espositori attesi per questa edizione che riconferma il suo primato mondiale con le aree Milc, dedicata al settore lattiero-caseario, e Tecnoconserve, sezione storica della
manifestazione focalizzata sulle tecnologie per la produzione di conserve animali e vegetali e la lavorazione dei prodotti freschi e surgelati.

I 100.000 metri quadrati della Fiera ospiteranno anche quest’anno 1000 espositori che rappresentano in dettaglio tutte le fasi della produzione nel settore alimentare. Aziende produttrici nella
filiera del food e operatori di settore provenienti da tutto il mondo visiteranno la fiera per scoprire le ultime novità e le soluzioni tecnologiche che rispondono alle loro specifiche
esigenze.

L’organizzazione di Cibus Tec, in accordo con l’ICE (Istituto Commercio Estero), ha sviluppato un articolato programma di partnership con 27 nazioni che porterà a Parma oltre 230 buyer.
In particolare il Paese focus, su cui si concentrerà l’attenzione istituzionale e commerciale, è l’Egitto, rappresentato dal Ministro del Commercio e dal Ministro dell’Agricoltura
che guideranno una delegazione di 30 imprenditori delle principali aziende egiziane del settore.

In accordo con Piacenza Expo questa edizione di Cibus Tec ospiterà Tomato World, la manifestazione che fino ad oggi si è svolta a Piacenza e che rappresenta il principale evento
professionale dell’intero sistema del pomodoro da industria. Così, partendo da Tomato World, passando per Tecnoconserve, e arrivando alle tecnologie per il packaging potremo seguire il
percorso del pomodoro dal seme fino al prodotto finito, pronto per arrivare sulle nostre tavole.

Cibus Tec presenta in questa edizione nuove aree specializzate come TECb, dedicata alle ultime frontiere dell’imbottigliamento, e Pianeta Inox che si concentra su uno dei materiali più
importanti nel processo produttivo: l’acciaio inox. Cibus Tec sarà sede del convegno “Aspetti tecnici e normativi dell’acciaio inossidabile nell’industria alimentare” organizzato in
collaborazione con Centro Inox e Federacciai.

Non mancherà anche quest’anno Multitecno, un percorso trasversale con un layout del tutto innovativo, che ripercorre tutte le filiere dell’agroalimentare presentando soluzioni innovative
e tecnologie specialistiche destinate a tutte le aziende del settore.

Ampio spazio, inoltre, sarà offerto ai temi più rilevanti del momento. L’agenda dei convegni di Cibus Tec 2007 raccoglie opinion leader e specialisti internazionali nel settore
agroalimentare che affronteranno tematiche di grande attualità nel settore. Verrà ripercorsa, nel convegno “Da Metchnikoff ai giorni di oggi: la lunga marcia dei functional
products”, la storia del latte e dei suoi effetti benefici, fino ad arrivare ai probiotici. Si parlerà inoltre del valore dell’asettico nel processo dell’imbottigliamento e di tanti
altri temi strategici in materia di tecnologia e alimentazione.

Cibus Tec, la più autorevole manifestazione dedicata alle tecnologie per l’evoluzione del mondo agroalimentare, si svolge a Parma, centro del distretto delle macchine per
l’industria alimentare è sede della prima manifestazione del settore nel 1939. Per l’edizione 2007, che occupa i 100.000 mq del quartiere fieristico raccoglie circa 1000 espositori, sono
attesi oltre 30.000 visitatori provenienti da 90 diversi Paesi.

Cibus Tec si svolge dal 17 al 20 Ottobre presso il Quartiere Fieristico di Parma dalle 9,30 alle 18,00. Il costo del biglietto d’ingresso, riservato agli operatori professionali, è di
17 Euro per 1 giorno, di 32 Euro per 2 giorni e di 48 Euro per l’intera durata della fiera. Per informazioni espositori e visitatori. www.cibustec.it

Barabino & Partners
Chiara Bonomi
Flora Fiorillo
02/72.02.35.35.